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Gold bumping

 

 
  • Hybrid SA ist in der Lage, Stud Bumps aus Golddraht auf Chips zu platzieren.
  
  • Die Form des Bumps wird gemeinsam mit dem Kunden definiert, für eine optimale Übereinstimmung mit den Besonderheiten der Montage des Chips.
  

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Bumping Film

GOLD BUMPING TECHNICAL SHEET

Serigraphie Feuilles techniques HSA Mars12 FR

Contact Details

Hybrid SA

Combamare 19
CH-2025 Chez-le-Bart
Tel ++41 32 835 33 88
mailbox@hybrid.swiss

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  IQnetSQS 13485SQS 9001