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Wire Bonding

 

 
  • Hybrid SA ist in der Lage, Drahtbonden bei Nacktchips durchzuführen.
 

 

 
  • Das Fachwissen der Mitarbeiter und moderne Maschinen ermöglichen die Durchführung komplexer und hochdichter Bondingpläne. (Chip zu Chip, Chip auf Chip).
 

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